您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧

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; ?6 J% u. W4 {3 _: {! J7 x导言
镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
, V+ ?7 V8 s+ T  L# R! v+ B0 t; i简介
镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
) |! a5 T" s( R/ Y6 J" K, z化学方法
通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
◆ 电镀(Electroplating)：
. i% S& t( `9 `, d' y3 |
5 D: ~$ v( \4 U; k5 M◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
: H/ N* y6 m" A! [# _* V8 e◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：

& q6 t$ f2 M( T2 X  O$ L4 }; X◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：
& T" ]2 o, o. K/ }- x
0 R3 L0 M$ y6 G6 X8 D$ P◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：
- w) z2 G* L7 d) [/ K5 k; j
物理方法
使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
5 r9 d0 V! w$ o+ E0 ^' i◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation); 
  r* H; |$ O8 y) O1 g
→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD); 
( O, B4 k! V2 B$ Z9 I
4 ^7 _& Q; }& o( G+ ^→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；
5 R- ]6 K( g+ D& P
4 _7 M. K: L- e1 t/ _, Z- i5 n" h→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)
8 ?% W/ K- w, [0 @6 a! t+ s" x
  L8 D& q/ L0 }- _  n* a+ z- \9 a◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
+ l& M7 X* v0 K' [) m1 w7 u→传统溅射，

→射频溅射 RF sputtering
, b( ^7 D% u( u9 h  c0 l7 @# N
2 h6 R) ~0 Y6 q  A3 l→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)
7 ]# ?9 u- F& D' N- B, K* C  |- R
◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：
1 h5 }# d% u: T* u: V. D+ y2 p3 I. ]
结语
" T, Q  W4 l; o+ U4 I6 g; v( W这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。

charles2022

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yifeng602

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