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: r+ `2 e4 {4 p, P7 D2 x
8 L; l5 C- S$ q
2 x' c* @, M% s8 Q) R3 P导言* ?4 F: x: f. L* t. |9 B
镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺,从原理上了解这些工艺的异同。
3 Z; }2 L) ?* s# Q8 \& G简介: T% m6 F$ c7 z6 X
镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层,材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺:
5 H- P2 i8 @9 r" i7 x! M化学方法* n- _( B8 ]3 e% h/ k. N
通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应,沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺:
, c( v j; j. m◆ 电镀(Electroplating):) `8 i% E7 E: p7 F8 \; o
- A9 n6 u2 @ D9 o◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD):
( v: ]7 |1 Z+ c L4 x' }% _" a: x◆ 旋转涂覆法 Spin-coating: A: ?+ m3 O% S% `5 n+ d; v/ e
p; u2 h4 t2 r
◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD):3 Y" Z' p5 @& Y; f: Z- X
! \1 p$ x% q( O- Z/ P7 F, c◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD):
; k4 S# L& f, i4 }8 Y6 j
5 C# L2 k5 U6 ]* X% E# s物理方法3 k8 w! e4 `0 w7 o
使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺:
, ^9 d! }6 r, ]8 m◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation):: Q3 c1 I5 U8 P$ o1 N1 g- V
→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation);
3 Q/ u$ U* z1 Z# v0 A6 |, \- t9 A4 z% s9 h
→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD);
8 G. E$ Q" Q& N- c: N
7 l: c4 _8 y( t" v$ D: U- x→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation);
3 a+ d: I: V1 q: B( b$ K( `) [8 t" z4 m/ i* `& k( ^
→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)2 I2 `) q+ G! m' J- |; ?, Y
9 D; _: o7 K1 _/ ^3 i$ u◆ 溅射镀膜(Sputtering):
$ \( j) N; u; z# f; R→传统溅射,) S! F0 M( H, j- E
! k: ]. o4 P2 Z
→射频溅射 RF sputtering8 B0 y: Q0 y3 K" ?2 g [
1 H! ~: r: J, a4 }) e @& g! x
→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)- n2 C1 X. M1 W1 n9 b
% T) Q; b5 F. b6 V◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD):; d R: X' p6 A* F+ u) e
. A! P |! ^$ {8 V9 v6 `9 ?结语
! K( g8 ^, t! n ]/ x0 Y, @这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍,而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析,这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。 |
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